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一般說來我們并不主張對本公司的熱敏電阻產品進行額外的封裝。如果一定要進行封裝的話則 應該注意對封裝材料的選擇。如果封裝材料太硬,則會阻礙熱敏電阻的膨脹,從而影響熱敏電阻的正常使用。即使使用"軟"的密封材料,熱敏電阻的散熱性能也會 受到影響,使聚合物自復保險絲與設計要求表現不同。
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